●對(duì)于偏小磁芯變壓器的設(shè)計(jì)：主要有磁芯Ae面積偏小的問(wèn)題，將會(huì)帶來(lái)初級(jí)圈數(shù)偏多的現(xiàn)象?？梢赃m當(dāng)提高工作頻率，本案例工作頻率在70KHz-75KHz。由于圈數(shù)偏多初次級(jí)的耦合將會(huì)更有利。所以VCC繞組電壓在短路瞬間會(huì)上沖到比較高的狀態(tài)，本案例原理圖上有可控硅做過(guò)壓保護(hù)功能。而后因?yàn)榇渭?jí)繞組的短路耦合到VCC繞組使其電壓降低到IC不能啟動(dòng)這個(gè)過(guò)程是可以實(shí)現(xiàn)的?！褚龅揭陨咸匦裕篤CC繞組線徑必須要小，我個(gè)人一般取0.17mm以下，小于0.12會(huì)很容易斷。這樣小的線徑談不上節(jié)約銅材，但是可以利用銅線的阻抗來(lái)代替很多設(shè)計(jì)人員習(xí)慣在VCC整流二極管上串聯(lián)小阻值電阻的功能，而且這個(gè)利用線圈本身的阻抗對(duì)交流的抑制能力在本案例當(dāng)中更有效，可以防止瞬間沖擊而損壞后級(jí)電路的功效。
六、 設(shè)計(jì)輸出輸出光繪文件的注意事項(xiàng)：a. 需要輸出的層有布線層（底層） 、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。c. 在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上，設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改變。


47.PCB的熱點(diǎn)區(qū)域一定要遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，防止噪聲源串到線上導(dǎo)致EMI變差，在不得已而為之時(shí)，可增加地線或其它屏蔽方式進(jìn)行隔離，如下圖增加了一條地線進(jìn)行有效隔離。 需注意這條地線的安全距離。 48.驅(qū)動(dòng)電阻盡量靠近MOS、電流采樣的電阻盡量靠近芯片，避免產(chǎn)生其它看不到的后果。PCB布局鐵律 49.分享一個(gè)輻射整改案例，一個(gè)長(zhǎng)條形散熱片有2個(gè)腳，2只腳都接地，輻射硬是整不過(guò)，后來(lái)把其中一只腳懸空，輻射頻段變好。后面分析原因是2只腳接地會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)回路。這個(gè)整改花了很多錢 50.配有風(fēng)扇的電源，PCB布局要考慮風(fēng)路。一定要讓風(fēng)跑出去 51.棒型電感兩條腿之間，切記，切記，切記，禁止走弱信號(hào)走線，否則發(fā)生的意外你都找不到原因。


理由：開(kāi)關(guān)管工作時(shí)容易干擾到背部的芯片，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要設(shè)計(jì)成長(zhǎng)短一至，焊盤(pán)孔間隔要小。 理由：SR的尾部留長(zhǎng)是一樣長(zhǎng)的，當(dāng)兩個(gè)焊盤(pán)孔間隔太遠(yuǎn)時(shí)，會(huì)造成不方便生產(chǎn)焊接 61.MOS管、變壓器遠(yuǎn)離AC端，改善EMI傳導(dǎo)。 理由：高頻信號(hào)會(huì)通過(guò)AC端耦合出去，從而噪聲源被EMI設(shè)備檢測(cè)到引起EMI問(wèn)題 62.驅(qū)動(dòng)電阻應(yīng)靠近MOS管。 理由：增加抗干擾能力，提升系統(tǒng)穩(wěn)定性