1、AOI的基本工作原理

AOI檢測(cè)過程：通過光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楦鞣N缺陷需要不同的計(jì)算方法用計(jì)算機(jī)進(jìn)行計(jì)算和判斷。

計(jì)算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角。

2、AOI的檢測(cè)過程

1)AOI對(duì)光源變化的智能控制

(1)人認(rèn)識(shí)物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。

AOI設(shè)備檢測(cè)技術(shù)發(fā)展以前，基本上都是員工目檢，既然要想知道，是aoi設(shè)備檢測(cè)好，還是目檢好，當(dāng)然有比較了解一下，問題的源頭。在大批量，品質(zhì)的生產(chǎn)要求下，aoi技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，AOI出現(xiàn)的目的就是解決企業(yè)品質(zhì)保障的問題。當(dāng)然，現(xiàn)在還有一大部分的企業(yè)，規(guī)模小，生產(chǎn)量不大，也是事實(shí)。通過上面的比較，我們發(fā)現(xiàn)，AOI設(shè)備檢測(cè)和員工目檢，各有優(yōu)點(diǎn)。目前的電子企業(yè)，也是大小不一，不能準(zhǔn)確的說，哪一種檢測(cè)方式好?？梢源_定的是，我們可以針對(duì)，他們的特點(diǎn)，給出合適的搭配組合，滿足每一個(gè)客戶的要求

隨著SMT技術(shù)的普及，SMT元器件的密集化及細(xì)小化，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）正被廣大電子制造廠商用來監(jiān)測(cè)和保證產(chǎn)品質(zhì)量。

定義：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是應(yīng)用于表面貼裝生產(chǎn)流水線上的一種自動(dòng)光學(xué)檢查裝置，可有效的檢測(cè)印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量以及焊點(diǎn)質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良品送到后工序的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，具有模塊MARK功能的AOI設(shè)備在編程時(shí)模塊拷貝操作會(huì)自動(dòng)識(shí)別模塊MARK是否合理，而且在MARK進(jìn)入檢測(cè)范圍能智能移動(dòng)模塊位置。