焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；錫膏生產(chǎn)廠家小編溫馨提示：若有條件的話讓單位安排做一個鉛及其化合物的檢查，也就是血鉛的檢查，現(xiàn)在的單位幾乎每年都安排做這個，當然有問題的還是很少很少的，也不用太過擔心。為了證實這種問題的存在，有關曾做過相關的實驗，現(xiàn)摘抄其終實驗結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

常用焊料具備的條件:

1)焊料的熔點要低于被焊工件。

2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

3)要有較好的導電性能。

4)要有較快的結(jié)晶速度。

常用焊料的種類

根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

高溫無鉛錫膏被印刷后，應在四個小時內(nèi)進行回流，如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求，尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。

如果高溫錫膏被風吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。所以應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。