新型氟素電路板保護涂層-區(qū)別于酯、硅酮、聚氨酯三防漆

產(chǎn)品簡介

氟化氟硅化防潮防腐蝕抗沾黏保護涂層，作為一種新型環(huán)保的三防漆廣泛應(yīng)用于各個電子工業(yè)領(lǐng)域。區(qū)別于傳統(tǒng)的酯、硅酮、聚氨酯等三防漆。大致分為氟硅型，氟化亞克力和全氟聚醚型三個技術(shù)方向，SPR6322屬于氟化亞克力型，也是應(yīng)用的類型。其優(yōu)異的性能可直接對標進口型號。

主要組份

氟化亞克力聚合物（2%-4%）

溶劑（96%，調(diào)節(jié)揮發(fā)速率）

高濃度的固含量為40%

安全、低毒、對環(huán)境友好、防潮、防腐蝕、抗粘附、耐酸堿、耐鹽霧、抗沖擊。

ODS清洗替代技術(shù)的選擇

在傳統(tǒng)的電路板清洗工藝中，廣泛使用ODS作為清洗溶劑。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯三種，但ODS是消耗臭氧層的重要物質(zhì)，如CCL4的一個CL分子就可消耗掉十萬個臭氧分子。大量使用ODS會導致大氣層出現(xiàn)空洞，紫外線通過空洞長驅(qū)直入嚴重威脅人類的生存環(huán)境。有鑒于此，為了保護地球環(huán)境，各國政府簽署了關(guān)于禁止使用ODS的蒙特利爾公約。根據(jù)協(xié)定，發(fā)達國家已于1996年開始禁止使用ODS，發(fā)展中國家將于2010年前逐步淘汰使用ODS。我國已制定出了淘汰ODS的方案，目前正逐步開始在各行業(yè)中實施。

　　由于禁用ODS物質(zhì)的蒙特利爾公約在我國實施日期的日益臨近，在電路板清洗工藝中采用ODS替代技術(shù)已變得十分急迫。許多企業(yè)都面臨著如何選擇適合自己的替代技術(shù)的問題。

芳烴指結(jié)構(gòu)上含有苯環(huán)的烴。作為基本有機原料應(yīng)用的是苯、、對二，此外還有和鄰二。芳烴的來源有：煉油廠重整裝置；乙烯生產(chǎn)廠的裂解；煤煉焦時副產(chǎn)。目前通過煤煉焦獲得的芳烴已不占重要地位。不同來源獲得的芳烴其組成不同，因此獲得的芳烴數(shù)量也不相同。裂解中苯和多，二少； 重整是苯少，和二多。在這兩種油中都少。這種資源與需求的矛盾促進了芳烴生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展。 是制的原料，是聚、丁苯橡膠（在合成橡膠中產(chǎn)量）的原料，因此， 通常采用合成法，即由乙烯和苯制成，再由制。資源較多，但應(yīng)用較少，為彌補苯的不足，可由制苯。目前這一工藝應(yīng)用很少，一是苯供應(yīng)充足；二是技術(shù)上困難較多；三是經(jīng)濟上不夠合理。還應(yīng)指出，二有三種異構(gòu)體：鄰二、間二、對二。對二需求量，鄰二居中，間二；供應(yīng)量卻是間二，鄰二和對二相近。為滿足要求（主要是生產(chǎn)滌綸），首先把對二分離出來（采用吸附法和低溫結(jié)晶法），通過異構(gòu)化反應(yīng)， 把間二轉(zhuǎn)化成對二。此外把資源較多的（由 7 個碳原子組成）和應(yīng)用較少的碳九芳烴（由 9 個碳原子組成）進行反應(yīng)，可制成碳八芳烴（二的混合物）。芳烴的制取方法說明：只有深入開展科學研究，掌握和利用規(guī)律，才能充分利用已有資源， 滿足人們?nèi)找嬖鲩L的需求。


密度與相對密度　　密度是指物質(zhì)單位體積內(nèi)所含的質(zhì)量，簡言之是質(zhì)量與體積之比，其單位是百萬克/米3(Mg/m3)或千克/米3(kg/m3)或克/厘米3(g/cm3)。相對密度亦稱密度之比，是指物質(zhì)的密度與參考物質(zhì)的密度在各自規(guī)定的條件下之比，或者是說一定體積的物質(zhì)在t1溫度下的質(zhì)量與等體積參考物質(zhì)在t2。溫度下的質(zhì)量之比。常用的參考物質(zhì)為蒸餾水，并用Dt1/t2或t1/t2表示，為無因次量（沒有單位的物理量）。