阻抗，相信大多數(shù)人對(duì)阻抗知識(shí)都是略懂的，今天將重點(diǎn)的說(shuō)明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號(hào)。耳機(jī)的阻抗是交流阻抗的簡(jiǎn)稱，阻抗越小，耳機(jī)越容易出聲、越容易驅(qū)動(dòng)。在臺(tái)式機(jī)或功放、VCD、DVD電視等有耳機(jī)插孔輸出的機(jī)器上，一般使用中高阻抗的 耳機(jī)比較適宜。如果使用低阻耳機(jī)，一定先要把音量調(diào)低再插上耳機(jī)，再一點(diǎn)點(diǎn)把音量調(diào)上去，防止耳機(jī)過(guò)載將耳機(jī)燒壞或是音圈變形錯(cuò)位造成破音。低阻抗的耳機(jī) 一般比較容易推動(dòng)，因此隨身聽、MP3等便攜、省電的機(jī)器應(yīng)選擇低阻抗耳機(jī)。同時(shí)還要注意靈敏度要高，對(duì)隨身聽、MP3來(lái)說(shuō)靈敏度指標(biāo)更加重要。現(xiàn)今，有越來(lái)越多的廠商看上它的小尺寸，以及產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)，運(yùn)用上有越來(lái)越廣的趨勢(shì)，如手機(jī)，照相機(jī)等要求短小的產(chǎn)品之中。當(dāng)然，阻 抗越高的耳機(jī)搭配輸出功率大的音源時(shí)聲音效果更好。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。光板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上。

對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動(dòng)通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢(shì)。

（1）噴錫板，噴錫具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。