F=6πrvη這里v是在介質(zhì)粘度為η中半徑為r的顆粒的移動速度。但在凝膠中，這種抗衡并不完全符合Stokes定律。F取決于介質(zhì)中的其他因子，如凝膠厚度，顆粒大小，甚至介質(zhì)的內(nèi)滲等。電泳遷移率(mbility)m規(guī)定為在電位梯度E的影響下，顆粒在時間t中的遷移距離d。dm= ------------ 或 m=V / Et·E遷移率的不同提供了從混合物中分離物質(zhì)的基礎(chǔ)，遷移距離正比于遷移率。研究歷史編輯電泳（Electrophoresis）是指帶電荷的粒子或分子在電場中移動的現(xiàn)象稱為電泳。大分子的蛋白質(zhì)，多肽，病毒粒子，甚至細胞或小分子的氨基酸，核苷等在電場中都可作定向泳動.

所謂體積電流密度，就是根據(jù)每升鍍液鍍液允許通過的大電流來調(diào)整整個鍍槽需要通過的電流強度，從而確定所要用的電源大和常規(guī)輸出的功率。鍍銅一般是0.2~0.3A/L，鍍鎳是0.1~2.5A/L，光亮鍍鎳是0.3~0.35A/L，酸性鍍鋅是0.5~0.6A/L，堿性鍍鋅可達1.2A/L，鍍鉻是2~3A/L。以鍍亮鎳為例，600L的鍍液大工藝電流可達0.3A/L×600L=180A，這樣選用200A的電源即可。

根據(jù)受鍍面積也可以計算出大電流。以鍍鉻為例，如果是600L的鍍液，在60℃時，允許的大電流密度為100A/dm2，設(shè)鍍槽滿載時可以鍍10dm2，則所需要的電源大輸出電流為100A/dm2×10dm2=1000A，也就是要配置1000A、18V的整流電源。

節(jié)電效果好--較可控硅整流器可節(jié)電20%-30%。

體積小、重量輕--體積與重量為可控硅整流器的1/5-1/10，便于您規(guī)劃、移動和安裝。

500A/12V電鍍電源主要技術(shù)參數(shù):

功 率 容 量 :6.8KW

輸 出 電 壓 :0-12V;輸 出 電 流 :0-500A

輸 入 電 壓 :AC380V;輸入電源頻率:50HZ;逆 變 頻 率 :20KHZ

效 率:≥89%;調(diào)節(jié)精度:≤1% ;功率因數(shù):≥90%

冷 卻 方 式 :風冷或水冷;保護方式:過壓、欠壓、過熱、過流

絕 緣 等 級 :B級;防 護 等 極 :IP20

水冷體積尺寸及重量:340×340×220(mm);18KG;

風冷體積尺寸及重量:290×380×560(mm);30KG。