深圳自動(dòng)焊錫機(jī)焊不好什么原因

一： 冷焊，焊接過(guò)程中焊劑的烙鐵溫度太低或者是加熱時(shí)間不夠引起的，焊錫無(wú)完全熔化、浸潤(rùn)，或者是焊錫表面不光亮，而且有裂痕。

二： 焊錫用量太多，容易形成焊點(diǎn)的錫堆積；錫量太少，則不夠包裹焊點(diǎn)

三：焊點(diǎn)表面的焊錫形成比較尖銳的突尖。這大多是因?yàn)榧訜釡囟炔粔蚧蚝竸┨?以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不對(duì)導(dǎo)致的。

四：焊錫與元器件或者是印刷版之間夾著一層松香，導(dǎo)致電連接觸不好。如果夾雜加熱不夠的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；加熱溫度太高，松香即會(huì)變成黑色。對(duì)于這兩種情況，前者可以用烙鐵補(bǔ)焊。對(duì)于那些已經(jīng)碳化的，即要重新把錫補(bǔ)上，清潔被焊器元件或印刷表面，重新焊接。

五：焊錫劑量太多，焊點(diǎn)周邊松香殘?jiān)?。?dāng)有少量松香殘留的時(shí)候，用電烙鐵輕輕加熱，讓松香慢慢揮發(fā)掉，也能用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去過(guò)多的松香或焊劑。

六：焊錫連橋問(wèn)題。焊錫量太多,導(dǎo)致元器件的焊點(diǎn)兩者之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行自動(dòng)焊接時(shí)要特別謹(jǐn)慎。

深圳自動(dòng)焊錫機(jī)怎么識(shí)別焊點(diǎn)

一般兩種方案1.要求不高的通過(guò)夾具定位2.要求高的通過(guò)CCD定位，通過(guò)視覺(jué)識(shí)別焊點(diǎn)：

1、找對(duì)比度，焊盤(pán)的亮度和PCB板非焊盤(pán)位置的亮度是不一樣的。

2、找焊盤(pán)的孔。

3、找PIN腳視覺(jué)定位深圳自動(dòng)焊錫機(jī)是視覺(jué)定位深圳自動(dòng)焊錫機(jī)無(wú)法取代傳統(tǒng)深圳自動(dòng)焊錫機(jī)的高精度圖像讀取和定位判斷。通過(guò)CCD視覺(jué)產(chǎn)品（即圖像采集設(shè)備，分為CMOS和CCD）將捕獲的目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號(hào)，并傳輸?shù)降膱D像處理系統(tǒng)。圖像系統(tǒng)根據(jù)像素分布、亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，圖像系統(tǒng)計(jì)算出數(shù)字信號(hào)，提取目標(biāo)的特征，然后根據(jù)實(shí)際預(yù)設(shè)的允許度等條件輸出結(jié)果，包括大小、角度、角度等，編號(hào)、合格/不合格、有無(wú)等，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別，并根據(jù)識(shí)別結(jié)果現(xiàn)場(chǎng)控制設(shè)備動(dòng)作。

全深圳自動(dòng)焊錫機(jī)有錫珠怎么回事

一、焊錫中錫珠和炸錫的產(chǎn)生主要是由焊錫線中的助焊劑(松香)引起的。焊絲沒(méi)有流動(dòng)性，在加熱熔化過(guò)程中能保持良好的流暢性。主要原因是錫絲內(nèi)部的助焊劑，用顯微鏡觀察，不是實(shí)心的，而是空心的，內(nèi)部有助焊劑，分布是隨機(jī)的而不是均勻的。

二、如果出現(xiàn)錫珠或者炸錫的問(wèn)題，應(yīng)該如何解決？可以用斷錫裝置將錫絲斷開(kāi)，使助焊劑有空間流動(dòng)，從而將錫和錫珠的發(fā)生率降低95%。

三、需要注意的是，斷錫后，斷錫絲必須在24小時(shí)內(nèi)用完，以免松香揮發(fā)，造成錫絲被焊散。

深圳自動(dòng)焊錫機(jī)漏焊怎么避免

深圳市諾盛豪自動(dòng)化有限公司為各位同仁作簡(jiǎn)單解答。

1、經(jīng)常擦拭，進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔因?yàn)橥姷?span style="color:red;font-weight:bold;">深圳自動(dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過(guò)高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。

2、焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、不能過(guò)低為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的深圳自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的深圳自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開(kāi)深圳自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開(kāi)深圳自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

3、焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(zhǎng)焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

4、上錫的量要適中