采用1臺(tái)PC-baseD 多組PLC設(shè)備聯(lián)合工作過程高度重視兩系統(tǒng)之間同步通訊控制機(jī)制。這套系統(tǒng)需要具備微米規(guī)格的圖想卡。封裝測(cè)試設(shè)備類別和形式根據(jù)封裝材料分類，可分為金屬封裝體（約占1%）：外殼由金屬構(gòu)成，保護(hù)性好、但成本高，適于特殊用途。無法將所需要的數(shù)據(jù)卡片集成，其后果會(huì)造成運(yùn)動(dòng)偏差造成不良品發(fā)生和潛在短路的質(zhì)量問題無法被察覺。

它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。設(shè)計(jì)難度編輯表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也大大降低了其本身的尺寸大小。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。

因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PAD和各類平板顯示器等消費(fèi)市場(chǎng)。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)有：1。輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路圖形的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；2。