解析應用于半導體封裝清洗之中性水基清洗技術｜合明科技

半導體作為現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎及支撐，在電子工業(yè)的應用和所選用的材料也越來越廣泛。隨著第五代（5G）移動通信技術的快速發(fā)展，5G半導體芯片工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高，這對半導體封裝清洗業(yè)的關注度和清洗的可靠性也越來越高。

半導體器件封裝過程中會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些焊接輔料在焊接過程中或多或少都會產生殘留物，并且在制程中也會沾污一些污染物，例如指印、汗液、角質和塵埃等。表面的助焊劑殘留物和污染物在空氣氧化和濕氣作用下，容易腐蝕器件，造成不可逆損傷，影響器件的穩(wěn)定性甚至失效。

為了確保半導體器件的品質和高可靠性，必須在封裝工藝引入清洗工序和使用清洗劑。

目前半導體器件封裝業(yè)的清洗劑主要是采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。

半導體封裝焊接輔料殘留物主要是松香和有機酸，松香和有機酸都含有羧基能與堿性清洗劑中的堿性成分發(fā)生皂化反應生成有機鹽，因此堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留物有良好的清洗效果。

但隨著半導體的發(fā)展和特殊功能的需求，一些器件上組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環(huán)境下，容易被氧化變色或溶脹、變形和脫落等，因此限制了堿性水清洗劑在半導體封裝清洗業(yè)的廣泛使用。

中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對焊接殘留的滲透和剝離作用，促使助焊劑或焊膏殘留從半導體器件表面脫落，溶解到溶劑或者水中，從而達到清洗目的。中性清洗劑因pH中性，所以對銅、鋁等敏感金屬、特殊功能材料和油墨字符等具有很好的兼容性，并且有利于后續(xù)的廢水處理，更容易獲得排放許可。

總的來說，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑因清洗機理不一，導致最終的清洗效果不同。大體上，堿性水基清洗劑清洗力比中性水基清洗劑更強，中性水基清洗劑比堿性水基清洗劑兼容性更好。具體采用哪種清洗劑進行半導體封裝清洗，需要根據(jù)所清洗對象的特性來選擇。

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