SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？

smt貼片加工中難免會出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的操作，但是多注意一些細(xì)節(jié)還是可以避開這些錯(cuò)誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

簡述三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)缺點(diǎn)給大家進(jìn)行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網(wǎng)使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優(yōu)點(diǎn):速度比化學(xué)腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會有一定的錐形在脫模時(shí)比較方便。缺點(diǎn):開口密集時(shí)，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會導(dǎo)致相鄰孔壁變形。設(shè)備投資較大。

2、化學(xué)蝕刻法

化學(xué)蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)起初的加工方法。優(yōu)點(diǎn):設(shè)備投資低，成本低廉。缺點(diǎn):腐蝕的時(shí)間過短的話SMT鋼網(wǎng)的孔壁可能有尖角，時(shí)間過長又有可能擴(kuò)大孔壁尺寸。精度不夠準(zhǔn)確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)。

優(yōu)點(diǎn):電鑄法制作的SMT加工鋼網(wǎng)開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點(diǎn):成本高、制作的周期長。無論是化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網(wǎng)，在SMT貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現(xiàn)象，這也就需要定期清洗鋼網(wǎng)。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優(yōu)勢成為SMT小批量貼片加工廠的細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要加工方法。

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

SMT生產(chǎn)現(xiàn)場是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場剔除過度的耗用資源。也可以同時(shí)實(shí)施下列6項(xiàng)活動(dòng)來降低生產(chǎn)成本：

1.改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量，來降低成本。在生產(chǎn)現(xiàn)場改進(jìn)了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量，使其產(chǎn)品錯(cuò)誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時(shí)間以及減少資源耗用，降低了質(zhì)量成本，因而使生產(chǎn)總成本下降。

2.改進(jìn)生產(chǎn)力 ，當(dāng)以較少的 (資源)“投入”，生產(chǎn)出相同的產(chǎn)品“產(chǎn)出”，或以相同的“投入”，生產(chǎn)出較多的“產(chǎn)出”時(shí)，生產(chǎn)力就改進(jìn)了。在此所稱的“投入”是指像生產(chǎn)所投入的如人力、設(shè)備和材料。“產(chǎn)出”是指所生產(chǎn)的電子半成品或成品及帶來的價(jià)值。運(yùn)用IE手法對生產(chǎn)線上的人數(shù)進(jìn)行優(yōu)化(上面講過了)，盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質(zhì)量的問題，因?yàn)楦俚娜耸郑硎靖俚娜藶殄e(cuò)誤的機(jī)會。當(dāng)生產(chǎn)力提高的時(shí)候，成本就跟著下降了。

無鉛技術(shù)對PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來說，無鉛技術(shù)的引入并沒有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個(gè)因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關(guān)于前面提到的五個(gè)一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來適應(yīng)整個(gè)電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個(gè)互連處的適當(dāng)潤濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。