去金后鎳鍍層的外觀結(jié)構(gòu)與去金前的類似。造成這種結(jié)構(gòu)的差異的原因與鍍層的形成機(jī)理不同有關(guān)，化學(xué)鎳金是通過(guò)自催化反應(yīng)的方式沉積上去的鎳底層，置換反應(yīng)沉積底金層，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的沉積層一般結(jié)晶顆粒大而呈不定形的非晶態(tài)。而電化學(xué)反應(yīng)沉積的鍍層結(jié)晶細(xì)膩而規(guī)則。鍍無(wú)電解鎳廠家

在不少的文獻(xiàn)報(bào)道中，都認(rèn)為電鍍鎳金結(jié)晶細(xì)膩而硬度大，可焊性往往不如化學(xué)鎳金的好焊，許多現(xiàn)場(chǎng)使用的情況也正好反映了這一習(xí)慣印象。鍍無(wú)電解鎳廠家

無(wú)電鎳磷含量：

　　一般無(wú)電鎳多以“次磷酸二氫鈉”為還原劑，故鍍層會(huì)含有一定量磷約4~6%，且部份呈結(jié)晶狀。苦含量在6~8% 中含量則多數(shù)呈非結(jié)晶狀，當(dāng)高達(dá)12%以上則幾乎全呈非結(jié)晶組織。就打線而言，中磷含量及硬度在500~600HV  zui佳，焊錫性也以9%  zui好。一般在添加四回后析出磷含量就會(huì)達(dá)到10%應(yīng)考慮換槽，打線用厚度應(yīng)在130μ以上。

什么是光學(xué)鍍膜？

鍍膜是用物理或化學(xué)的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質(zhì)膜，或鍍一層金屬膜，目的是改變材料表面的反射和透射特性。在可見(jiàn)光和紅外線波段范圍內(nèi)，大多數(shù)金屬的反射率都可達(dá)到78%~98%，但不可高于98%。

無(wú)論是對(duì)于co2激光，化學(xué)鎳電鍍批發(fā)，采用銅、鉬、硅、鍺等來(lái)制作反射鏡，采用鍺、shen化jia、硒化鋅作為輸出窗口和透射光學(xué)元件材料，還是對(duì)于yag激光采用普通光學(xué)玻璃作為反射鏡、輸出鏡和透射光學(xué)元件材料，都不能達(dá)到全反射鏡的99%以上要求。不同應(yīng)用時(shí)輸出鏡有不同透過(guò)率的要求，因此必須采用光學(xué)鍍膜方法。