進(jìn)入超凈間前，工人必須進(jìn)入吸塵室內(nèi)以吹走可能積聚的任何顆粒。硅晶片大多數(shù)生產(chǎn)型晶圓片都要經(jīng)過(guò)兩三次的拋光,拋光料是細(xì)漿或者拋光化合物。多數(shù)情況下，晶圓片僅僅是正面拋光，而300毫米的晶圓片需要雙面拋光。

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半導(dǎo)體或芯片是由硅生產(chǎn)出來(lái)的。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細(xì)小上百倍。半導(dǎo)體通過(guò)控制電流來(lái)管理數(shù)據(jù)，形成各種文字、數(shù)字、聲音、圖象和色彩。由于電容不可能長(zhǎng)期保持電荷不變，必須定時(shí)對(duì)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)電路的各存儲(chǔ)單元執(zhí)行重讀操作，以保持電荷穩(wěn)定，這個(gè)過(guò)程稱為動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器刷新。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個(gè)人使用。這些應(yīng)用有些是日常應(yīng)用，如計(jì)算機(jī)、電信和電視，還有的應(yīng)用于先進(jìn)的微波傳送、激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、診斷和設(shè)備、防御系統(tǒng)和NASA航天飛機(jī)。

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SEMI版的全球集成電路制造廠預(yù)測(cè)報(bào)告揭示，半導(dǎo)體廠2010年的支出預(yù)計(jì)將上升至300多億美元，較2009年同比增長(zhǎng)88%。不少代工廠和存儲(chǔ)器公司在過(guò)去的幾個(gè)月內(nèi)宣布了增加資本開(kāi)支的計(jì)劃。此外，一部分之前“凍結(jié)”的項(xiàng)目也將陸續(xù)解凍，