選擇一個(gè)生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點(diǎn)來(lái)進(jìn)行考量。

1、看工廠專(zhuān)業(yè)化程度

一看工廠生產(chǎn)設(shè)備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線應(yīng)該配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。

二問(wèn)各設(shè)備的加工能力，是否滿足你的電路板的加工工藝要求，比如貼片機(jī)能貼的zui小封裝情況、生產(chǎn)線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒(méi)有通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，有沒(méi)有按照IPC-A-610F電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)組裝生產(chǎn)，是否有SOP工作說(shuō)明和其他要求文檔來(lái)指導(dǎo)員工的生產(chǎn)工作。相關(guān)的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專(zhuān)業(yè)性，通過(guò)查這些數(shù)據(jù)文檔和證書(shū)資格，可以幫助你了解加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量管理水平。

2、看服務(wù)意識(shí)

PCBA不僅僅只是冰冷的產(chǎn)品加工，機(jī)器是死的，人是活的，服務(wù)很重要！良好的配合，快速的響應(yīng)，專(zhuān)業(yè)的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業(yè)服務(wù)意識(shí)的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問(wèn)題時(shí)，主動(dòng)承擔(dān)責(zé)任，快速幫客戶解決難題。通過(guò)了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務(wù)人員對(duì)客戶的態(tài)度來(lái)了解PCBA加工廠家的服務(wù)意識(shí)。

3、看行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

PCBA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，沒(méi)有實(shí)力的PCBA加工廠很難生存下去。可以通過(guò)了解加工廠的經(jīng)營(yíng)時(shí)間，加工產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域，加工產(chǎn)品的難易程度，來(lái)判斷是否跟自己匹配。選擇行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，有加工過(guò)自己同領(lǐng)域產(chǎn)品的PCBA加工廠家更靠譜！

4、看價(jià)格

PCBA加工的價(jià)格相對(duì)透明，價(jià)格有高有低，但也不是越低越好，如果報(bào)價(jià)過(guò)低的話，你反而要警覺(jué)。從正規(guī)渠道采購(gòu)原廠原裝電子元器件，以及實(shí)行嚴(yán)格的品質(zhì)管控，都會(huì)讓加工的成本有所增加。

SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項(xiàng)及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤(pán)狀編帶包裝、管式包裝、托盤(pán)包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項(xiàng)

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。

①選擇表面安裝元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計(jì)要求。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

選擇性焊接

選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝

使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤(pán)的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的距離應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數(shù)設(shè)置：

①焊錫溫度275℃～300℃

②浸入速度20mm/s～25mm/s

③浸入時(shí)間1s～3s

④浸后速度2mm/s

⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。

什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項(xiàng)技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來(lái)就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動(dòng)化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實(shí)現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點(diǎn)是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對(duì)較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進(jìn)而限制了產(chǎn)品的功能性和進(jìn)一步的小型化。