將功能損耗和發(fā)燙較大的元器件布局在排熱位置周邊。不必將發(fā)燙較高的元器件置放在印制電路板的角落里和四周邊沿，除非是在它的周邊分配有熱管散熱。在設計方案輸出功率電阻器時盡量挑選大一些的元器件，且在調節(jié)印制電路板合理布局時使之有充足的排熱室內空間。

防止pcb線路板上網(wǎng)絡熱點的集中化，盡量地將輸出功率勻稱地遍布在pcb線路板板上，維持pcb線路板外表溫度特性的勻稱和一致。通常設計過程時要做到嚴苛的分布均勻是比較艱難的，但一定要防止功率太高的地區(qū)，以防出現(xiàn)過網(wǎng)絡熱點危害全部電源電路的一切正常工作中。

關于簡略產品，因為PCB比較容易加熱、元件與印制板的溫度比較挨近，PCB外表溫度差較小，因而能夠運用三角形溫度曲線。

當錫滑有恰當配方時，三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點。但助焊劑活化時刻和溫度有必要適應無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量本錢較低。一般不引薦這種曲線。

七，板費，此主要是PCB板的尺寸，尺寸越大的PCB板則耗用越多的PCB基材，而PCB基材是電路板生產中原材料開支較大的一塊，故一般價格計算都是按尺寸乘上固定板費系數(shù)。其他的費用如固定的工程費和菲林費用，菲林費用的價格基數(shù)是不變的，但是電路板層數(shù)越多則耗用的菲林張數(shù)越多，故費用也將越高，工程費主要涉及到工程資料的處理和生產工具的制作，層數(shù)約多的板制作時間越長，則工程費收的也越高，但此費用一般是固定。