相對(duì)改進(jìn)型的封頭而言，由于添加了打孔的擋板，造成入口段的阻力損失很大，使得整個(gè)換熱器部分的壓差損失增加顯著。實(shí)驗(yàn)中分別測(cè)量了不同封頭不同Re數(shù)時(shí)換熱器進(jìn)出口總管的壓降，以此計(jì)算出反映阻力特性的摩擦參數(shù)圖5為按照式(1)計(jì)算出來(lái)的摩擦因子，與Re的關(guān)系圖，從中可以看出3種封頭下變化規(guī)律相同，摩擦因子／隨著 e的增大而降低?？装逍头忸^結(jié)構(gòu)的摩擦因子，要比原始封頭A大很多，特別是低Re下，這是由于在入口段添加了孔板的緣故，增加了其流動(dòng)阻力，這表明強(qiáng)化了換熱器換熱的同時(shí)增大了流動(dòng)阻力，符合傳熱學(xué)的基本知識(shí)。利用鍵盤、鼠標(biāo)，通過(guò)電腦操作畫面完成參數(shù)傳遞和封頭實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示以及數(shù)據(jù)報(bào)表的打印等操作。隨著 e的增加，封頭B和C的摩擦系數(shù)迅速下降，從圖5中可以看出，封頭B的摩擦系數(shù)始終大于A和c，這說(shuō)明雖然順排孔板封頭能有效地改善其物流分配的均勻性，但是其阻力損失卻相當(dāng)大，使其不可逆損失相應(yīng)增大，進(jìn)而導(dǎo)致?lián)Q熱器換熱效能的下降。而錯(cuò)排孔板型封頭c不僅改善物流分配的效果佳，其阻力損失不大，特別是在．Re較大時(shí)，基本與封頭A接近，如在Re：500時(shí)封頭A與C相差達(dá)到94．2％，而在Re：3000時(shí)，其值只差15．7％ ，這說(shuō)明了在 e較大的情況下，封頭c不僅有效地改善了換熱器的物流分配的均勻性，而且有效地削弱了由于強(qiáng)化換熱而造成的阻力損失，說(shuō)明其結(jié)構(gòu)更為合理。

封頭廠封頭的材質(zhì) 由于δ’是與封頭廠封頭的材質(zhì)、形狀、板厚、成形方法、工藝和操作技能等多種因素有關(guān)的不定值。因此，即使封頭廠封頭和筒體的內(nèi)徑Di、鋼材厚度δs均相等，而兩者的外徑和外周長(zhǎng)并不相等。所以封頭廠封頭和筒體組裝時(shí)，內(nèi)徑和外圓不可能同時(shí)對(duì)準(zhǔn)，只能根據(jù)容器的生產(chǎn)工藝，確定以外圓對(duì)準(zhǔn)（控制封頭廠封頭的外圓周長(zhǎng)公差，相當(dāng)于日本JISB8247標(biāo)準(zhǔn)中的A種封頭廠封頭），或者以內(nèi)徑對(duì)準(zhǔn)（控制封頭廠封頭的內(nèi)徑公差，相當(dāng)日本標(biāo)準(zhǔn)的B類封頭廠封頭。而在管道上采用的膨脹節(jié)就結(jié)構(gòu)補(bǔ)償而言，又有壓力平衡式、鉸鏈?zhǔn)揭约叭f(wàn)向接頭式等。）因此，新封頭廠封頭標(biāo)準(zhǔn)要求在訂購(gòu)封頭廠封頭時(shí)，須明確封頭廠封頭和筒體的對(duì)準(zhǔn)基準(zhǔn)，并按3.2的要求確定相應(yīng)的尺寸公差。至于這基準(zhǔn)如何選擇，由容器生產(chǎn)廠決定 。

    封頭硬件系統(tǒng)主要由上位機(jī)、下位機(jī)、人機(jī)接口、現(xiàn)場(chǎng)傳感器和可執(zhí)行元件組成。

封頭廠家告訴您：封頭熱處理需要具備哪些條件

封頭熱處理需要具備哪些條件

熱處理?xiàng)l件：

①、退火（ SR ）時(shí)，溫度： 625 ℃± 25 ℃

保溫時(shí)間：δ s ≤ 25.4mm 60 分鐘

其他 一般按 60 分鐘 /25.4mm

適用材料：碳素鋼 低合金鋼

② 、正火（ N ）時(shí) 溫度： 900 ℃± 25 ℃

保溫時(shí)間： 30 分鐘 /25.4mm ，但不小于 30 分鐘

適用材料：碳素鋼、低合金鋼