電解銅箔發(fā)展至今，生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造以及生產(chǎn)產(chǎn)量等關(guān)鍵項(xiàng)均走在世界前列的。2、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅。國(guó)內(nèi)雖然在2 0 世紀(jì) 9 0年代末相繼起來(lái)了一批電解銅箔制造廠商，目前資料顯示國(guó)內(nèi)能夠批量生產(chǎn)高質(zhì)量 l 2 微米以下電解銅箔用于P C B 行業(yè)的在2012年左右先后調(diào)試出8~12um各類特殊要求銅箔，開(kāi)始批量生產(chǎn)，暫時(shí)國(guó)內(nèi)領(lǐng)1先。就國(guó)內(nèi)電解銅箔行業(yè)的今后發(fā)展目前還需國(guó)家的相關(guān)政策扶持以及走強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合( 技術(shù)、資金) 之路，國(guó)內(nèi)銅箔方可更上一層樓。

按性能劃分對(duì)CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標(biāo)準(zhǔn)銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉(zhuǎn)移銅箔、低輪廓銅箔等。

標(biāo)準(zhǔn)銅箔主要用于壓制紙基酚醛樹(shù)脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅箔層壓板，對(duì)于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對(duì)銅箔進(jìn)行粗化處理后，還要涂一層膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各種性能要求不是很高。在這里提供一套新的工藝流程見(jiàn)圖2，可從根本上控制產(chǎn)品質(zhì)量和減少生產(chǎn)成本。對(duì)于用于玻纖布覆銅板的銅箔，除了進(jìn)行必要的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理（如鍍鋅、鍍黃銅等），特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右，它以18ｕm銅箔為主體。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)！壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很?chē)?yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由

　　1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊!

　　2、薄銅箔通過(guò)大電流情況下溫升較小，這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度1好小于0.3cm也是這個(gè)道理。半硬就是介于兩種狀態(tài)之間的一種狀態(tài)，維氏硬度在90到110之間。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?，這個(gè)用肉眼能看出來(lái)，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。