SMT貼片加工使用焊劑化學(xué)活性一般要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)， SMT貼片加工物料必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。確定PCB的層數(shù)需要在設(shè)計(jì)過程的早期確定電路板尺寸和布線層數(shù)。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)沈湖路125-1號(hào)3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

注意下漏?。郝┯〉淖饔檬绞鞘褂寐┯」に嚨膶㈠a膏漏印到PCB板的焊盤上，為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)）或手動(dòng)絲印臺(tái)，（不銹鋼或橡膠），位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的前端。刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。我們再加工時(shí)要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或鑷子，位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動(dòng)打印45-60度;機(jī)器印刷是60度。

印刷速度:手動(dòng)30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對(duì)濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗(yàn)每周進(jìn)行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時(shí)，請用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。