前景

除了在手機(jī)中的應(yīng)用，LTCC以其優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性已成為未來(lái)電子元件集成化、模組化的方式，在軍事、航空航天、汽車、計(jì)算機(jī)和等領(lǐng)域，LTCC可獲得更廣泛的應(yīng)用。盡管LTCC廠商大部分為外資企業(yè)，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太陽(yáng)誘電（TaiyoYuden）、美國(guó)西迪斯（CTS Corp）和歐洲的羅伯特博世有限公司（Bosch）、西麥克微電子技術(shù)（C-MAC MicroTechnology）和Screp-Erulec等。

就我國(guó)LTCC的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r來(lái)看并非沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)之地，在2009年發(fā)布的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃綱要》的文件內(nèi)容中，明確提出將大力支持電子元器件的自主研發(fā)，并將其設(shè)為重點(diǎn)研究領(lǐng)域，低溫共燒陶瓷技術(shù)將成為未來(lái)若干年內(nèi)中國(guó)電子制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)部分廠商已開(kāi)始安裝先進(jìn)的LTCC設(shè)備，并采用自主研發(fā)出的新型原料，加快成品的制造生產(chǎn)，這其中不乏像浙江正原電氣股份有限公司、深圳南坡電子有限公司等已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一系列具有水平的LTCC相關(guān)產(chǎn)品的公司。由此，我們相信，LTCC技術(shù)必將在中國(guó)的電子元器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)改革性的影響。

LTCC器件的設(shè)計(jì)包括電性設(shè)計(jì)、應(yīng)力設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)等諸多方面，其中以電性設(shè)計(jì)為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個(gè)等效分立元件，互相間耦合非常復(fù)雜，工作頻率往往較高，更多的是采用電磁場(chǎng)而不是電路的概念。LTCC器件的顯著優(yōu)點(diǎn)之一是其一致性好、精度高。而這完全有賴于所用材料的穩(wěn)定性和工藝設(shè)備的精度。與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高可靠性。

可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無(wú)源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。國(guó)內(nèi)條LTCC生產(chǎn)線，開(kāi)發(fā)出了多種LTCC產(chǎn)品并己投產(chǎn)，如:片式LC濾波器系列、片式藍(lán)牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、低通濾波器陣列等，性能己達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品水平，并己進(jìn)入市場(chǎng)。