提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會(huì)破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。改善方法主要包括對(duì)銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理、樹脂膠粘劑的改進(jìn)，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。LED點(diǎn)光源鋁基板是一種材料為鋁合金的印刷線路板，也稱金屬基覆銅板，這種鋁基板具有較好的散熱功能、導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能等特點(diǎn)。

鋁基板往往應(yīng)用于功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償，否則，蝕刻后線寬就會(huì)超差。提高鋁基板的耐浸焊性，就要減少在板的成型和高溫下會(huì)破壞各界面結(jié)構(gòu)的諸因素。改善方法主要包括對(duì)銅箔和鋁材的表面進(jìn)行處理、樹脂膠粘劑的改進(jìn)，以及壓制過程中壓力、溫度的控制等。pcb鋁基板的性能、質(zhì)量、生產(chǎn)制造中的加工性、生產(chǎn)制造水平、制造成本及其長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定度在挺大水平上基本都是取決于金屬鋁基覆銅板的。

鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性，此點(diǎn)大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造，特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。如何鑒別鋁基板的好與壞：外觀，該產(chǎn)品正面是否有刮花露銅現(xiàn)象，用的油墨是否是劣質(zhì)的，是否按照該油墨比例來調(diào)配的。