什么是導(dǎo)熱襯墊

導(dǎo)熱襯墊是一種能提高發(fā)熱電子組件的效率的產(chǎn)品，而它的介紹將在此慢慢講述。

導(dǎo)熱襯墊是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊

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導(dǎo)電襯墊的因素

在襯墊的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質(zhì)中，使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗(yàn)時(shí)，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實(shí)際使用中，溫度若達(dá)到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強(qiáng)的氣體介質(zhì)則僅有0.1~0.2MPa。導(dǎo)電導(dǎo)熱襯墊