SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？

smt貼片加工中難免會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的操作，但是多注意一些細(xì)節(jié)還是可以避開這些錯(cuò)誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫膏問(wèn)題：可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

選擇一個(gè)生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點(diǎn)來(lái)進(jìn)行考量。

1、看工廠專業(yè)化程度

一看工廠生產(chǎn)設(shè)備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線應(yīng)該配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。

二問(wèn)各設(shè)備的加工能力，是否滿足你的電路板的加工工藝要求，比如貼片機(jī)能貼的zui小封裝情況、生產(chǎn)線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒(méi)有通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，有沒(méi)有按照IPC-A-610F電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)組裝生產(chǎn)，是否有SOP工作說(shuō)明和其他要求文檔來(lái)指導(dǎo)員工的生產(chǎn)工作。相關(guān)的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專業(yè)性，通過(guò)查這些數(shù)據(jù)文檔和證書資格，可以幫助你了解加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量管理水平。

2、看服務(wù)意識(shí)

PCBA不僅僅只是冰冷的產(chǎn)品加工，機(jī)器是死的，人是活的，服務(wù)很重要！良好的配合，快速的響應(yīng)，專業(yè)的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業(yè)服務(wù)意識(shí)的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問(wèn)題時(shí)，主動(dòng)承擔(dān)責(zé)任，快速幫客戶解決難題。通過(guò)了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務(wù)人員對(duì)客戶的態(tài)度來(lái)了解PCBA加工廠家的服務(wù)意識(shí)。

3、看行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

PCBA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，沒(méi)有實(shí)力的PCBA加工廠很難生存下去?？梢酝ㄟ^(guò)了解加工廠的經(jīng)營(yíng)時(shí)間，加工產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域，加工產(chǎn)品的難易程度，來(lái)判斷是否跟自己匹配。選擇行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，有加工過(guò)自己同領(lǐng)域產(chǎn)品的PCBA加工廠家更靠譜！

4、看價(jià)格

PCBA加工的價(jià)格相對(duì)透明，價(jià)格有高有低，但也不是越低越好，如果報(bào)價(jià)過(guò)低的話，你反而要警覺。從正規(guī)渠道采購(gòu)原廠原裝電子元器件，以及實(shí)行嚴(yán)格的品質(zhì)管控，都會(huì)讓加工的成本有所增加。

smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因：

一、電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片加工焊接過(guò)程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。

二、焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過(guò)少導(dǎo)致結(jié)合面積過(guò)小從而無(wú)法承受較大的壓力，而側(cè)搭接量存在過(guò)少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會(huì)比較集中導(dǎo)致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警?！　?

在SMT貼片加工過(guò)程中如果無(wú)法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問(wèn)題。