Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機械性能和電性能

Parylene材料本身有很優(yōu)異的物理機械性能和電性能，不僅機械強度好，摩擦系數(shù)低，水汽透過率低，而且介電強度高，絕緣電阻高；介質損耗和介電常數(shù)也比較低，作為防護涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。 　　作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供優(yōu)異的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層　　Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更顯示出其獨到的優(yōu)勢。

派瑞林Parylene涂層

派瑞林Parylene涂層采用獨特的真空氣相沉積工藝制備，其制備過程如下：首先，在真空條件下固態(tài)派瑞林原料在130℃升華氣化，然后在680℃高溫下，將氣態(tài)雙份子裂解成活性單體；后在真空常溫下，氣態(tài)單體在基體上生長聚合，在基材表面“生長”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂層，該涂層具有其他涂層難以比擬的性能優(yōu)勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。 派瑞林Parylene涂層不僅電性能和防護性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標準，被列為是一種可以在體內長期植入使用的生物材料。

      SMD：Parylene是這些先進組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護層。

      微電子、半導體：使用較高的Parylene作鈍化層和介質層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

      混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領域。

       印刷電路板：是Parylene較廣泛的應用，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下還可以保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。

       電子領域代表行業(yè)：電子門禁系統(tǒng)（監(jiān)控、），公共電器設施，工廠電子設備，家用電器設施，隨身電子產品，車載電器，交通設施電子系統(tǒng)，智能水電氣儀表，精密測量電子儀器，科研領域電子儀器。