沈陽華博科技有限公司主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。

將元件裝配到印刷（或其它基板）上的技能方法稱為SMT技能。有關(guān)的拼裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 現(xiàn)在，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技能。國際上SMD器材產(chǎn)值逐年上升，而傳統(tǒng)器材產(chǎn)值逐年降低，因此跟著進間的推移，SMT技能將越來越遍及。它將傳統(tǒng)的電子元器材壓縮變成體積只有幾十分之一的器材,然后完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)的自動化。

隨著無鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。產(chǎn)品的價錢越來越低、質(zhì)量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的跟進。經(jīng)過材料跟進系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構(gòu)成十分嚴重的結(jié)果。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費線上停止編程。

有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請求溫度比擬低，要避免溫渡過高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點，因而當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個應(yīng)戰(zhàn)性的問題。向后兼容性也使問題變得愈加復雜。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。通常，由于表面貼裝元件焊接時所需的熱量，比普通電路板焊接時所需的熱量小，接觸焊接一般采用限溫或控溫烙鐵，操作溫度一般控制在335～365℃之間。