在元器件的一端立起來時(shí)，激話別的階段的檢驗(yàn)，便能夠開展靠譜的剖析。針對橋接的產(chǎn)生或是元器件一端立起來的廣泛觀點(diǎn)，證實(shí)經(jīng)常并不是那般。工作經(jīng)驗(yàn)說明，橋接的產(chǎn)生沒有更改，元器件一端立起來的現(xiàn)象便會有一定的降低。轉(zhuǎn)到應(yīng)用無重金屬焊膏并不一定項(xiàng)目投資新的系統(tǒng)軟件或是機(jī)器設(shè)備，要是應(yīng)用的AOI系統(tǒng)軟件配置了靈便的感應(yīng)器控制模塊、照明燈具和手機(jī)軟件，就足夠融入這種轉(zhuǎn)變了。

AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測，這就大大降低了生產(chǎn)成本。

元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA 元件的焊盤上的焊膏。

在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測。

通過AOI 可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊，但AOI對錫膏深度的檢查比不上SPI，準(zhǔn)確性低，故恒天翊電子采用SPI進(jìn)行錫膏印刷質(zhì)量檢測。