電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析、等工作。

盡管說(shuō)X-RAY檢測(cè)設(shè)備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)中心的部件，那便是光管。這個(gè)光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過(guò)X射線的原理知道，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。目前國(guó)內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時(shí)需留心。

安悅電子一直專注X-RAY設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，推出的智能X-RAY點(diǎn)料機(jī)采用了特別的一鍵式操作，操作極為便捷，其準(zhǔn)確率，效率均屬于先進(jìn)行列，具有精度高，零誤差的顯著優(yōu)勢(shì)，此外，點(diǎn)料機(jī)在外發(fā)加工中的領(lǐng)發(fā)料作業(yè)當(dāng)中不但能節(jié)省人工成本，還能對(duì)廠內(nèi)的SMD零件數(shù)量進(jìn)行掌控，很好地避免了庫(kù)存積壓，解決了傳統(tǒng)的人工點(diǎn)料所存在著的一系列弊端，為制造業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化提供更多助力。

X-Ray檢測(cè)對(duì)薄壁工件無(wú)損探傷靈敏度較高，對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量準(zhǔn)確。對(duì)工件表面光潔度沒(méi)有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。

企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求選擇X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT檢測(cè)缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，適合精尖的產(chǎn)品檢測(cè)需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測(cè)則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線上區(qū)分不良品，在線自動(dòng)化檢測(cè)提高工作效率和準(zhǔn)確率。