薄板用砂帶研磨機(jī)

/安全性/省能源，使用B26SW下表面研磨機(jī) T26SW上表面研磨機(jī)、不需要翻板裝置！通過1PASS能夠完成基板兩面的研磨。機(jī)種名：濕式砂帶研磨加工線B26SW T26SW型[專利]用途：薄板砂帶研磨機(jī)特長：本砂帶研磨加工線不需要基板翻轉(zhuǎn)裝置，能夠通過一次研磨完成基板的上下表面的研磨作業(yè)。實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升以及節(jié)省空間。采用全彩液晶觸摸屏，能夠醉大記錄保存10CH的研磨條件，可對(duì)應(yīng)0.064-4MM板厚。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時(shí)刻恭候著您的垂詢！

 機(jī)種名：基板切斷機(jī)　VRE型 [專利]

用途：基板的切斷

特長：在、高密度、多品種少量生產(chǎn)的基板切斷作業(yè)中發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。預(yù)置的裁切數(shù)據(jù)庫能夠在保證高品質(zhì)的裁切效果的同時(shí)大幅提高生產(chǎn)效率。特別搭載的刀具冷卻系統(tǒng)能夠有效延長dao具壽命降低生產(chǎn)成本

目前的電路板，主要由以下組成

絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。曝光機(jī)，通過黑菲林或黃菲林對(duì)位拍板后曝光，將其上的圖案轉(zhuǎn)移到板面上。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀，化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。

pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計(jì)完成后，需要更近一步通過PROTEL對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。技術(shù)現(xiàn)狀國內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。  元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen  Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測試,萬用表等無法測量,否則只能采用代換法了。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個(gè)元件的位置，在放置時(shí)需要確保各個(gè)元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個(gè)元器件在布線時(shí)的引腳或引線交叉錯(cuò)誤，當(dāng)所有的錯(cuò)誤排除后，一個(gè)完整的pcb設(shè)計(jì)過程完成。