隨著無(wú)鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)，對(duì)工藝控制提出了新的懇求：對(duì)材料中止跟進(jìn)。產(chǎn)品的價(jià)錢(qián)越來(lái)越低、質(zhì)量的懇求越來(lái)越高，這懇求在整個(gè)組裝工藝中中止更嚴(yán)厲的控制。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過(guò)程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。在各個(gè)范疇，需求中止跟進(jìn)。關(guān)鍵的一環(huán)是材料的跟進(jìn)。經(jīng)過(guò)材料跟進(jìn)系統(tǒng)，我們可以了解車(chē)間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。在合金運(yùn)用的情況下，組件跟進(jìn)也非常重要。把無(wú)鉛組件和錫鉛組件錯(cuò)誤地放在一同，可能會(huì)構(gòu)成十分嚴(yán)重的結(jié)果。

激光切割模板：這種削切工藝會(huì)生成一個(gè)模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來(lái)改動(dòng)模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。在再流焊后進(jìn)行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只要模板上的小孔會(huì)被光阻劑所掩蓋。光阻劑周?chē)逆囯婂儗訒?huì)增加，直至構(gòu)成模板。在到達(dá)預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開(kāi)。

要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來(lái)。好的焊膏、設(shè)備和運(yùn)用辦法還不能保證得到理想的印刷效果。用戶還必需控制好設(shè)備的變化。

環(huán)氧化樹(shù)脂粘合劑的涂敷才能好、膠點(diǎn)的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。但對(duì)四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時(shí)接觸所有的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強(qiáng)度。

流變性會(huì)影響環(huán)氧化樹(shù)脂點(diǎn)的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結(jié)合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹(shù)脂和組成樹(shù)脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來(lái)越稀薄，而在靜止時(shí)則越來(lái)越稠。在樹(shù)立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來(lái)。

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT專(zhuān)用鑷子或真空吸筆等專(zhuān)用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時(shí)，它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時(shí)必須借助探針、放大鏡等工具。沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以?xún)?yōu)質(zhì)的品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。另外，SMT電路板均為多層布線，線徑很細(xì)，一旦焊接溫度過(guò)高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報(bào)廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時(shí)手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限，業(yè)余愛(ài)好者無(wú)法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。