納米噴鍍?cè)O(shè)備鏡面涂裝技術(shù)要展趨勢(shì)的一個(gè)更重要的方面是電鍍技術(shù)從表面進(jìn)入到材料內(nèi)層乃至于核心部位，這就是納米噴鍍鏡面涂裝制造。

D封裝和印制板制造是典型的電鍍制造在電子工業(yè)中的應(yīng)用。納米噴鍍?cè)O(shè)備現(xiàn)在芯片制造已經(jīng)離不開(kāi)電鍍技術(shù)，因?yàn)榧呻娐分羞B線已經(jīng)發(fā)展為納米級(jí)，納米噴鍍?cè)O(shè)備原來(lái)真空鍍鋁工藝不能滿足需求，，由電鍍銅來(lái)完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展。這種技術(shù)趨勢(shì)的延伸是微制造中的電解成型，包括微型機(jī)器人構(gòu)件的電沉積制造等，將是電鍍技術(shù)的重要發(fā)展趨勢(shì)。

電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)

合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽(yáng)極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤(rùn)濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過(guò)程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過(guò)程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過(guò)程。

熱鍍鋅和冷鍍鋅的區(qū)別在什么方面?模具電鍍

從操作條件來(lái)看，電鍍鋅操作環(huán)境好，但工藝流程長(zhǎng)且復(fù)雜，對(duì)工件表面潔凈度要求高，因而對(duì)操作人員的技術(shù)水平要求也高。

而熱鍍鋅工作條件較差，需要在高溫下工作，一般溫度在450℃—460℃。但是這種工藝方法要比電鍍鋅簡(jiǎn)單。

從經(jīng)濟(jì)效益來(lái)看，電鍍鋅工藝復(fù)雜，設(shè)備、基建投資加大，同時(shí)電耗大，污染嚴(yán)重。而熱鍍鋅工藝簡(jiǎn)單，設(shè)備、基建投資相對(duì)減小，產(chǎn)量大。

從鍍鋅理論上看，電鍍鋅可獲得任何厚度的鎪鋅層，而熱鍍鋅斜升引出更高的熱鍍鋅層量在300g/m2。

熱鍍鋅和冷鍍鋅的區(qū)別在什么方面?那一種鍍鋅方法好?以鍍鋅鋼管為例一鍍鋅鋼管分冷鍍管、熱鍍管，前者已被禁用，后者被國(guó)家提倡暫時(shí)能用。