很多客戶在運用了點膠機設(shè)備過后，會看到偶爾點膠機會形成漏膠問題，通常形成這樣的情況下，大家能夠從下述幾個緣故抓起：點膠閥質(zhì)量不合格；密封材料損壞、銹蝕；粘合劑太?。贿\用壓力過大；點膠機針頭品徑過小。

　　點膠機設(shè)備在制造業(yè)上的運用非常普遍，譬如IC密封、光電子廠、液晶顯示屏廠液晶顯示屏框膠、照明燈廠照明燈密封照明燈灌膠、計算機手機保護殼密封、筆記型電腦粘合、SMT部件運用、過錫爐前點膠穩(wěn)固、印刷電路板生產(chǎn)這些。

當芯片焊接時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使用壽命。    全自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率。2、氣壓進氣不正常及發(fā)現(xiàn)有水氣，請將調(diào)壓過濾器內(nèi)之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。

LED封裝全自動點膠機的注意事項    雖然目前國內(nèi)市場上的固體晶體機、焊接機、自動配藥機、灌裝機的質(zhì)量和功能得到了改進，但一些發(fā)達國家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問題。例如，當使用固體晶體機器封裝LED產(chǎn)品時，應(yīng)特別注意控制固體晶體機器的凝膠輸出，而當使用焊絲焊機時，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。    當使用全自動點膠機和灌膠機來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實際組成和大小設(shè)定封裝流程。2、點膠工藝：普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制），劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機。

全自動LED 點膠機集機械裝置、電氣控制、高精度點膠閥為一體，機械裝置包括自動上、下料裝置，導(dǎo)軌傳送裝置、三維高速運動機械手裝置、機架裝置；電氣控制系統(tǒng)包括下位機系統(tǒng)、上位機及視覺軟件系統(tǒng)；并具有針高自動檢測功能、針頭自動清洗功能及視覺自動檢測糾偏功能；全自動LED點膠機可以實現(xiàn)目前所有SMD產(chǎn)品，通過更換少量的交換部件可以適應(yīng)不同產(chǎn)品的更換；點膠機壓力桶使用說明：只需調(diào)整點膠閥尾部調(diào)節(jié)螺絲和膠水的壓力來控制出膠量大小。它將取代目前市場行的半自動點膠機和桌面點膠機，實現(xiàn)自動上料、自動檢測支架、自動點膠和自動下料，是未來LED封裝的方向。因此，全自動點膠機控制器的研究以全自動點膠機的關(guān)鍵技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化為主，主要從事LED產(chǎn)品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動化的關(guān)鍵技術(shù)的研究。