目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

降低成本，減少費(fèi)用：(1)印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。

在廠商進(jìn)行深圳SMT貼片加工時(shí)，由于貼片加工時(shí)焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響下會(huì)使貼片產(chǎn)生微裂。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯(cuò)位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良；并按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。深圳SMT貼片在進(jìn)行中時(shí)常會(huì)發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們?cè)O(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。

這個(gè)環(huán)節(jié)是容易看出實(shí)力的一個(gè)點(diǎn)，很多SMT貼片廠家連基本的SPI錫膏檢測(cè)儀都沒(méi)有配備，更別提有什么X-ray，或者3Dspi了，這些近幾年出來(lái)的新設(shè)備對(duì)于品質(zhì)的管控是非常有幫助的。如果廠家在做產(chǎn)品的時(shí)候，對(duì)于精度控制要求比較嚴(yán)格的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)將無(wú)法達(dá)成應(yīng)有的效能和品質(zhì)。另外還有選擇性波峰焊，對(duì)于提升焊點(diǎn)的透錫率是一臺(tái)起著決定性作用的設(shè)備。

當(dāng)smt貼片加工生產(chǎn)完成之后，就到了測(cè)試和相關(guān)的出貨環(huán)節(jié)，測(cè)試目前主要由加工廠提供的高低溫老化測(cè)試、信號(hào)測(cè)試、ICT測(cè)試、燒錄測(cè)試等等，以及對(duì)于組織過(guò)程中的生產(chǎn)流程管控。