電鍍可分為防護(hù)性鍍層。防護(hù)-裝飾性鍍層、修復(fù)性鍍層、功能性鍍層等。

(1)護(hù)性鍍層

防止基體金屬在大氣或其他環(huán)境中發(fā)生腐蝕的鍍層叫防護(hù)性鍍層。如鋼鐵件上的鋅、鎘、錫等鍍層以及鋅基合金鍍層(鋅-鐵、鋅-鈷、鋅-鎳等)屬于此類鍍層。

(2) 防護(hù)-裝飾性鍍層

既能防止基體金屬發(fā)生腐蝕又具有美觀的鍍層稱為防護(hù)裝飾性鍍層。如鋼鐵件上的銅/鎳/鉻鍍層，鎳-鐵/鉻鍍層，銅-錫/鉻等。它要求鍍層既能防腐蝕，又具有裝飾性。

(3) 修復(fù)性鍍層

可使局部磨損的工件局部或整體加厚或恢復(fù)尺寸的鍍層叫修復(fù)性鍍層。

鍍金特點(diǎn)

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他強(qiáng)酸，不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au /Au為 1.68V，三價金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3 /Au為 1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào)，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。

鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強(qiáng)、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點(diǎn)等方面有著廣泛的應(yīng)用。

鍍銀線發(fā)黃的原因

客戶在鍍銀之后發(fā)現(xiàn)鍍層容易變色，達(dá)志化學(xué)的科研專家分析是鍍銀層表面在自然大氣環(huán)境中，遇到有害氣體如H2S、SO2、C02、Cl2等，使銀層表面產(chǎn)生腐蝕變色;在高溫、潮濕和有硫存在的環(huán)境中，變色更加明顯。

結(jié)合達(dá)志化學(xué)的產(chǎn)品AG-E 鍍銀防變色劑，給大家總結(jié)了變色處理的方法：

①化學(xué)鈍化。一般采用重鉻酸鹽溶液處理，在表面形成氧化銀和鉻酸銀薄膜。鉻酸鹽鈍化成本低，操作簡單，維護(hù)方便，但這種膜抗變化能力較差。

②電化學(xué)鈍化。電化學(xué)鈍化是將鍍銀零件浸入重鉻酸鹽溶液中，在陰極進(jìn)行電化學(xué)鈍化，使鍍層表面生成一層鈍化膜。它的抗變色能力比化學(xué)鈍化好，幾乎不改變外觀顏色和焊接性。

③預(yù)鍍鎳。在鍍銀前預(yù)鍍鎳，可防基體金屬和銀直接接觸，把基體金屬中存在的一些硫、氧等與銀層隔開，防止銀鍍層從內(nèi)部開始氧化的可能。

④采用脈沖電鍍。在鍍銀時，如果采用脈沖電流電鍍，也是防銀變色的一種方法。由于脈沖電鍍中是采用間歇式供電，陰極電位隨時間作周期性變化，這樣可以提高陰極電流效率，減少針空，增加銀層的密度，同時也起到防銀變色的目的。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。