選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。

選擇焊*熱沖擊過大時容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進而造成冷焊運行成本較高。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。而傳統(tǒng)工藝需要使用板材堆疊進行焊接，激光焊接在整個過程不需要接觸加工物品表面，所以激光加工過程有著傳統(tǒng)焊接手段所無法媲美的優(yōu)點。

激光應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，激光焊接機作為激光應(yīng)用的一個方向，是基于傳統(tǒng)加工技術(shù)與現(xiàn)代激光技術(shù)的綜合體。由于激光焊接功率密度高、釋放能量快，所以在加工的效率方面要比傳統(tǒng)的方式效率會高，激光焊接加工有著比傳統(tǒng)加工更為優(yōu)越的加工特點。

深圳市億昇精密有限公司，專注于自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)；設(shè)備租賃；生產(chǎn)、銷售:電子產(chǎn)品、五金、焊接材料、塑料制品、儀器儀表、清洗劑；貨物及技術(shù)進出口平臺焊接

線路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整體線路板焊接的很小一部分，在這樣的情況下，選擇焊具有以下的成本優(yōu)勢：平臺焊接

1、較小的設(shè)備占地面積。

2、較少的能源消耗。

3、大量的助焊劑節(jié)省。平臺焊接

4、大幅度減少錫渣產(chǎn)生。

5、大幅度減少氮氣使用量。平臺焊接

6、沒有工裝夾具費用的發(fā)生。