用對(duì)無鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會(huì)腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。自動(dòng)焊錫機(jī)主要應(yīng)用范圍：玩具行業(yè)：玩具手柄連接器、電路板等產(chǎn)品適用自動(dòng)焊錫機(jī)。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達(dá)250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴(yán)重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進(jìn)行鉛焊，大約三個(gè)月就會(huì)發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無鉛波峰焊機(jī)的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤(rùn)性差，工藝窗口小，焊接時(shí)為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。而進(jìn)行的焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好，長(zhǎng)時(shí)間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。

由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。激光焊接機(jī)器人加熱的特點(diǎn)激光焊接機(jī)器人是通過激光二極管為發(fā)熱源，實(shí)行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)，激光焊接機(jī)器人主要特征：1。

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內(nèi)梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。其管理要點(diǎn)是保持一定的預(yù)熱溫度上升率，預(yù)熱的終點(diǎn)接近錫的熔點(diǎn)溫度。 特點(diǎn)：部品不受激劇的溫度變化，助焊劑的活性化溫度可以設(shè)定較高，但助焊劑的活性化時(shí)間短，同時(shí)預(yù)熱溫度高而使部品受高溫影響。3、設(shè)備機(jī)械手臂均為鋁型材開模鑄造，不變形、不生銹、運(yùn)行穩(wěn)固。