那么為何在SMT技術(shù)中應(yīng)該使用免清洗流程呢？因?yàn)樵谠骷庸どa(chǎn)過程中，產(chǎn)品在清洗后排出的廢水會(huì)使水、土地以及動(dòng)植物受到污染。除了用水清洗元器件外，應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。4、電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品品質(zhì)。我們應(yīng)降低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。

對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。光板測(cè)試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒有斷路和短路等故障，測(cè)試方法有針床測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。除了用水清洗元器件外，應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，不超過600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容：（1）元件有無(wú)遺漏；（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；（3）有無(wú)短路；（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。（2）適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中。

SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發(fā)生，因?yàn)樯a(chǎn)效率就是SMT貼片加廠的生命線所在。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。為了做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，確保按時(shí)完成，所以規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司，公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。