高純石墨一般指含碳量在99.99%以上的石墨，在組織結構上可分為粗顆粒結構、細顆粒結構和超細顆粒結構三類，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。集成電路的基礎材料主要是硅單晶芯片，目前硅單晶的成長工藝主要采用直拉法，其他方法還有磁場直拉法、區(qū)域法以及雙坩堝拉晶法，直拉單晶硅爐中的石墨件是消耗品，采用高純石墨材料加工成直拉單晶硅爐的加熱系統(tǒng)。

石墨電解氧化法-該法又叫陽極氧化法，是以硫酸或硫酸與少量添加劑的混合液作為電解液， 石墨置于電解液中，通過對兩個電極通電的方法進行陽極的氧化，即依靠陽極 氧化作用以及石墨在電化學場中的電位能克服石墨層間的范氏結合能，使插層 離子進入層間，形成層間化合物。

它的工作原理主要是在外電場的作用下，在石墨周圍聚集大量的離子，在石墨層內外形成很大的濃度差，借助外力的作用在石墨層間形成氧化反應，生成硫酸，該法的對氧化劑的濃度要求不嚴格，可用濃度較低的氧 化劑溶液浸泡，產生的有害氣體較少，電解液以及水溶液可循環(huán)使用，減輕環(huán)境污染。

選擇合適的加工條件對刀具壽命和加工質量有很大的影響。選擇正確的速度和進給量。一般來說，由于石墨材料易于切削，因此在加工過程中可以選擇高速、快進給和大刀具的切削參數(shù)，從而可以有效地提高加工效率。然而，由于石墨容易角塌陷，渣滴，和鋸齒的形成，尤其是在邊緣，等，在加工過程中，鋸齒應在這些部位適當降低。速度和進給速度不應被切斷。