在接觸端子之間產生接觸損失會導致衰減、反射損失等現象，這種損失在高速信號傳輸時，會產生障礙和故障，解決這類問題是進行高速通信用連接件制造的重要技術。在模塊與插頭的連接線路中，插頭內的每對連接端子是平衡線路，平衡線路中導體會產生信號外漏及阻抗損耗，阻礙通信的比較大因素就是信號外漏。可通過研究E場和H場解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的重要技術。E場和H場平衡線路上所發(fā)生的信號干擾，即電磁場干擾，可通過E場和H場的分布進行描述。 厚銅陶瓷線路板供應商

凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板供應商

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。

   注：由以上的測試數據可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 掃描假點數是使用稀硫酸處理的內層板的AOI 掃描假點數的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：0；而使用稀硫酸處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：90。厚銅陶瓷線路板供應商

什么是COB軟封裝

細心的網i友們可能會發(fā)現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環(huán)氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。厚銅陶瓷線路板供應商