我國(guó)在電子制造領(lǐng)域的發(fā)展極為迅速。隨著科技的發(fā)展，經(jīng)濟(jì)實(shí)力的加強(qiáng)，從而會(huì)產(chǎn)生勞動(dòng)力成本的增加，傳統(tǒng)的制造企業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái)，使電子制造企業(yè)必須加快改變生產(chǎn)方法，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。電子技術(shù)制造自動(dòng)化已成為該領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展的不可避免的趨勢(shì)。在貼片制造領(lǐng)域，智能X射線(xiàn)點(diǎn)機(jī)已受到廣泛的關(guān)注。可以預(yù)見(jiàn)的是，將來(lái)智能X射線(xiàn)點(diǎn)料機(jī)的應(yīng)用前景非常廣泛。

(1)對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對(duì)BGA、CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測(cè)試覆蓋度?？梢詫?duì)肉眼和在線(xiàn)測(cè)試檢查不到的地方進(jìn)行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線(xiàn)斷裂，X-ray可以很快地進(jìn)行檢查。

(3)測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

(4)能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

通過(guò)客戶(hù)提供的測(cè)試樣品，對(duì)樣品特定位置上使用X-RAY射線(xiàn)進(jìn)行檢測(cè)試驗(yàn)。通過(guò)X-RAY射線(xiàn)分析評(píng)估氣泡的大小和位置，線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線(xiàn)是一種波長(zhǎng)很短的電磁波，波長(zhǎng)范圍為0.0006一80nm，具有很強(qiáng)的穿透力，能穿透一般可見(jiàn)光不能穿透的各種不同密度的物質(zhì)。

測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測(cè)臺(tái)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線(xiàn)或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查。