電解退銀新工藝

物質再生應用研究所自行設計電解退銀設備，以石墨板為陰極，不銹鋼滾筒為陽極，滾筒上有許多細孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，鍍銀件從滾筒首端進入，從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進入電解液，鍍件基體完全無損可返回從新電鍍應用。銀回收率97—98%，銀粉純度99.9%。

廢銀鋅電池含銀52.55%、含鋅42.7%。鋅為負極，氧化銀為正極涂在銅網骨架上。物質再生應用研究所采用稀硫酸分手浸鋅和銅，銀粉間接熔錠。稀硫酸浸銅時參加氧化劑，含鋅液經濃縮結晶消費硫酸鋅，含銅液濃縮結晶消費硫酸銅。鋅回收率>98%，銀回收率98%，銀錠純度>99%。

銅錫合金粉制造

鎢銅合金鎢粉的粒徑不同，壓制到相同密度所需的壓力也不同。粗顆粒鎢粉較細顆粒鎢粉更易壓制。相同燒結溫度下，細粉多孔鎢的孔隙度要小于粗粉多孔的孔隙度，因為在燒結過程中，隨粉末粒度減小，自由能增大，促進燒結的進行，簡單的說就是在燒結過程中，細粉更容易致密化。如想了解更多銅粉的相關信息，歡迎致電銅基粉體進行咨詢，我們將會竭誠為您解答與服務。

金屬粉噴涂與常規(guī)粉末噴涂原理一致

金屬粉噴涂與常規(guī)粉末噴涂原理一致，但是由于金屬粉末的特殊性，因此噴涂過程過程差異性也非常明顯，主要是由于大多粉末經處理的云母粉幾乎處于絕緣狀態(tài)，而鋁銀粉、銅金粉導電性非常好引起來的。

金屬粉末噴涂與常規(guī)粉末噴涂工藝大致相同，但為了達到較為理想的金屬效果，還需要根據生產現場實際操經驗和金屬粉的種類金屬粒徑來調整槍距、電壓、粉量、霧化氣壓等參數，一般情況下：

槍距——250㎜

電壓——70-80KV

霧化氣壓——0.05-0.1MP

粉壓——0.1-0.15MP

生產高純度精細銅粉的方法

      利用PCB邊角料/廢細漆包線，使用熱解熔析氫脆法生產高純度精細銅粉的方法主要包含3種工藝:熱解、熔析和氫脆。熱解是在缺氧條件下加熱裂解分離原料中的有機質；熔析是在高溫下熔化分離錫和鋁等雜質；氫脆是利用熱解產生的氫使銅脆化。原料經上述工藝處理后，再通過分選、渦輪破碎和球磨，即可得到精細銅粉。如想了解更多銅粉的相關信息，歡迎致電銅基粉體進行咨詢，我們將會竭誠為您解答與服務。