掃描顯微鏡是一種利用傳播媒介的無損檢測設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。通過發(fā)射短波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過兩種不同材質(zhì)之間界面時(shí)，由于不同材質(zhì)的阻抗不同，吸收和反射程度的不同，進(jìn)而的反射能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。先進(jìn)的顯微成像的技術(shù)是諸多行業(yè)領(lǐng)域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料又要保持完整的樣品時(shí)，這項(xiàng)非破壞性檢測技術(shù)的優(yōu)勢尤為突出。


微光顯微鏡是一種用于材料科學(xué)領(lǐng)域的分析儀器，于2016年04月16日啟用。前部照明的1.4兆像素增強(qiáng)型近紅外相機(jī); 珀?duì)栙N風(fēng)冷到 -45攝氏度 可捕更廣范圍波長的近紅外光顯微鏡 軟件控制5波段照明。主要功能編輯 語音l 柵氧化層漏電l p-n 結(jié)漏電l 熱電子效應(yīng)l CMOS閂鎖效應(yīng)l EOS/ESD 損傷l 飽和MOS器件l 模擬MOSFETs。


超聲波顯微鏡是通過像素pixel進(jìn)行體現(xiàn)，然而光學(xué)鏡卻以CCD攝像頭為主，也正因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)上的差異，所以超聲波掃描顯微鏡的價(jià)格是普通工顯鏡的數(shù)倍，不僅如此，它們的應(yīng)用領(lǐng)域也有著極大的差距，超聲波掃描顯微鏡幾乎囊括了光學(xué)顯微鏡的所有領(lǐng)域，而且它尤其在材料半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用更廣。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

超聲波掃描顯微鏡測試分類：

按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。

按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;

材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；

生物醫(yī)學(xué)：細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.

塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍：

超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

可分層掃描、多層掃描

實(shí)施、直觀的圖像及分析

缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)

可顯示材料內(nèi)部的三維圖像

對(duì)人體是沒有傷害的

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）