IC載帶封裝時主要因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 　　

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提 　　

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的后一步也是關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出IC產(chǎn)品。

4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調(diào)制解調(diào)器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經(jīng)過加熱后, 經(jīng)由帶動至指置使進行載帶成型, 經(jīng)沖孔程序后,收卷產(chǎn)出成品. 依材料的物性,抗張,伸長,熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設(shè)計,脫模的角度,都會影響制程的穩(wěn)定與產(chǎn)量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過 500 名, 廣泛代表了設(shè)計生產(chǎn)電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設(shè)備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益，在提高制造商的競爭力方面起到了重要的作用。

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當發(fā)現(xiàn)問題時，應(yīng)立即將印刷不當?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因為焊膏在干燥前容易除去?

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風(fēng)機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落