封裝測試設備未來浪潮：
中國大陸正在蠶食臺灣地區(qū)的半導體市場份額。不但如此，日益擴大的中國大陸市場還將成為集成電路設計行業(yè)的商業(yè)渠道，中國大陸企業(yè)將繼續(xù)投資于臺灣的封裝測試設備。首先，中國大陸可提供市場支持。他們封裝測試設備需要更加貼近消費者市場，以支持產品創(chuàng)新，實現規(guī)模經濟效益。其次，臺灣可獲得相應的人才，從而專注于附加值更高的產品研發(fā)工作。中國半導體行業(yè)正以兩位數的增長率蓬勃發(fā)展。然而，盡管近年來中國封裝測試設備廠商的競爭力得到顯著提升，但關鍵零部件仍需大量從西方國家進口，自給率不足20%。制造環(huán)節(jié)則需要大量的資金投入，這一點從大一期對于制造投入比重較大就能理解，而在封測環(huán)節(jié)則對資金和技術的要求相對較低。中國政府十分關注這一問題，制定了多項有利政策支持封裝測試設備的發(fā)展。

傳統封裝測試市場在2019-2025年將增長1.9%，總封裝市場在2019-2025年將增長4%，分別達到430億美元和850億美元。因此，大批量產品將進一步滲透市場：在移動、網絡和汽車領域展開；在AI/ML、HPC、數據中心、CIS、MEMS/傳感器中進行3D堆疊；隨著電子行業(yè)正在邁向以數據為中心的時代，先進封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用。在移動、汽車和中開發(fā)嵌入式芯片。電信和基礎設施是封裝測試市場收入增長快的部分（約13%），其市場份額將從2019年的10%提高到2025年的14%。2019年至2025年，汽車業(yè)務復合年增長率將達到10.6%，到2025年將達到約19億美元。然而，其在封裝測試市場的市場份額將保持平穩(wěn)，達到4%左右。

晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上，晶圓級封裝主要分為扇入型封裝和扇出型封裝兩種。扇入型封裝是在晶圓片未切割前完成封裝工序，即先封裝后切割。因此，裸片封裝后與裸片本身的尺寸相同。扇出型封裝是先在人造模壓晶圓片上重構每顆裸片，“新”晶圓片是加工RDL布線層的基板，然后按照普通扇入型晶圓級封裝后工序，完成后的封裝流程。這些技術將大大提高產品級性能和功效，縮小面積，同時對系統架構進行改造。

當電子產品尺寸不斷縮小時，其內部使用的半導體器件也必須變小，更小的半導體器件使得電子產品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用Flip-Chip技術)，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。