電鍍設(shè)備的使用

電鍍設(shè)備的使用：對于定量添加物品，如添加劑，采用自動加藥裝置，以保證加藥周期的穩(wěn)定性。 建立了濃度分析趨勢圖，保證了濃度的穩(wěn)定性。02電鍍生產(chǎn)線電流管理在電鍍過程中，電流密度直接決定電鍍質(zhì)量。一般來說，如果電流過大，產(chǎn)品的末端容易出現(xiàn)結(jié)節(jié)狀或樹枝狀晶體；如果電流密度繼續(xù)增大，材料附近的pH值會因析氫而形成氫氧化物，被吸收或混合在涂層中，形成海綿狀涂層。電流主要從以下幾點進行控制。（1） 選擇符合規(guī)格且性能穩(wěn)定的整流器，如日本三色整流器使用壽命長，輸出電流穩(wěn)定。（2） 整流器或設(shè)備電流調(diào)節(jié)部分設(shè)有自動報警裝置。通過設(shè)置電流管理的上下限報警，及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的異常產(chǎn)品，防止流入客戶。（3） 定期更換電極或?qū)Ь€，以減少電流傳輸過程中的損耗，避免高電壓。

電鍍設(shè)備與電鍍工藝

下面簡要介紹電鍍設(shè)備與電鍍工藝及鍍液。

電子連接器電鍍工藝

根據(jù)電子連接器的不同功能，需要選擇不同的電鍍工藝。他們大多采用卷對卷自動生產(chǎn)線（主要是在臺灣和香港制造）（大多數(shù)添加劑是從美國和德國進口的）。電鍍工藝與一般電鍍基本相同。但是，每種工藝的加工時間都比普通電鍍短得多。因此，各種處理液和鍍液應(yīng)具有快速電鍍的能力。

基于鎳鍍層的鍍金工藝

工藝流程：

放電→化學(xué)脫脂→正負極電解脫脂→酸活化→氨磺酸鹽鍍鎳→局部鍍金→局部鍍錫（或閃金）→后處理→干燥→接收，以上必須全部沖洗干凈。

電鍍設(shè)備及電鍍工藝

電鍍設(shè)備及電鍍工藝：

1局部鍍金

局部鍍金方法多種多樣，國內(nèi)外已申請多項。

具體方法如下：（1）將不需要的零件覆蓋起來，只將需要電鍍的零件與鍍液接觸，實現(xiàn)局部電鍍；

② 采用電刷鍍時，電鍍部位需與電刷鍍機接觸，實現(xiàn)局部電鍍；

③ 采用點鍍機也可以實現(xiàn)局部電鍍。局部鍍金應(yīng)考慮的問題是：從生產(chǎn)角度看，應(yīng)采用高電流密度電鍍；鍍層厚度分布應(yīng)均勻；鍍層位置應(yīng)嚴(yán)格控制；鍍液對各種基體應(yīng)具有通用性；保養(yǎng)和調(diào)整都很簡單。

2局部可焊電鍍

局部可焊性電鍍不如局部鍍金苛刻，可采用更經(jīng)濟的電鍍方法和設(shè)備。

將需要電鍍的部分浸入鍍液中，不需要電鍍的部分露出液面，即通過控制液位實現(xiàn)局部電鍍。

為了減少污染，可采用甲機磺酸錫浴。涂層厚度為1～3μM。

外觀應(yīng)光亮光滑。