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發(fā)布時間:2021-01-01 11:24  
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那么在進(jìn)行激光切割加工操作期間還需要了解哪些技巧呢?在使用激光切割加工設(shè)備對材料進(jìn)行切割加工的過程中,方式方法很主要,掌握一定的加工技巧可以讓材料的加工x果更好。工作人員平時在使用激光切割設(shè)備對材料加工時要注意切割速度是否h適,有的工作人員為了節(jié)省時間會在較高的速度狀態(tài)下進(jìn)行切割操作,但是設(shè)備高速運轉(zhuǎn)下很容易出現(xiàn)誤差,而一般l說激光切割設(shè)備的加工速度要比其他工藝方法快很多,因此在進(jìn)行生產(chǎn)加工的過程中如果加工速度過快很可能起到相反的x果。
精密切割中,對切口寬度有相當(dāng)嚴(yán)格的要求,用于微0電子工業(yè)的精密切割尤.為突.出。以硅的劃片為例,在一塊硅片上制作了大量組件,不同組件之間的距離約為100um,那么,超過或達(dá)到100um的切口固然會毀壞元件,即使是接近一百微米的切口,也會因熱擴散等作用而嚴(yán)重影響半導(dǎo)體組件的功能。所以,如果要求切口和兩邊組件的距離均為30-40um時,則切口寬度便不得超過20~30um。為了獲得窄的切口寬度,不但需要激光束聚焦光斑盡量小,而且需要以yi定的工件位置予以適當(dāng)配合,使切口寬度符合加工要求。
在用激光技術(shù)對鈑金工件打孔時,孔直徑的大小主要取決于激光聚焦光斑的大小,通??梢酝ㄟ^激光的功率密度和鈑金工件的熱系數(shù)計算得到固體激光打孔的大孔深。不是所有的工件都適合采用激光打孔。對于那些激光反射能力強、導(dǎo)熱性能好、熔點高蒸汽壓力低的工件,采用激光打孔效率很低;激光打孔的孔徑一般都在1μm至1.524mm之間,當(dāng)孔徑大于1.524mm時,應(yīng)該采用激光套料法打孔;在加工大孔和臺階孔時,不能采用激光打孔。