當助焊膏包裝印刷，必須提前準備一個原材料黏貼工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。SMT貼片加工加工廠中，大家大部分的公司常見的助焊膏鋁合金關鍵成分為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開展占比為63/37。焊接材料的主要成分黏貼分成2個一部分的錫粉和助焊液。助焊液主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產(chǎn)生空氣氧化的功效。

一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產(chǎn)線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對密度高，電子設備體型小，重量較輕，SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后，相對的作用狀況下電子設備的總體容積會降低40%~60%，凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié)，希望看完能夠對您有所幫助。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經(jīng)驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路，按20分計算)。根據(jù)上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。

質量缺點數(shù)的計算在SMT加工進程中，質量缺點的計算十分必要，它將有助于全體職工包含企業(yè)決策者在內，能了解到企業(yè)產(chǎn)品質量狀況。然后作出相應對策來處理、提高、安穩(wěn)產(chǎn)品質量。其中某些數(shù)據(jù)可以作為職工質量考核、發(fā)放獎金的參考依據(jù)。在回流焊接和波峰焊接的質量缺點計算中，我們引入了國外的先進計算辦法—PPM質量制，即百萬分率的缺點計算辦法。