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發(fā)布時間:2021-05-25 05:57  
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1、升溫速度應限制到0.5~1℃/s或4℃/s以下,取決于錫膏和元件。
2、錫膏中助焊劑成分的配方應該契合曲線,保溫溫度過高會損壞錫膏的性能。
3、第二個溫度上升斜率在峰值區(qū)入口,典型的斜率為3℃/s液相線以上時刻要求50~60s,峰值溫度235~245℃。
4、冷卻區(qū),為了避免焊點結(jié)晶顆粒長大,避免發(fā)生偏析,要求焊點快速降溫,但還應特別注意減小應力。例如,陶瓷片狀電容的冷卻速度為-2~-4℃/s。

印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂,極易造成干/濕膜的附著力下降,在電鍍時導致滲鍍和鍍層分離,金板易造成板面花紋,在完成阻焊制作后使板面氧化,出現(xiàn)陰陽色。
以上現(xiàn)象如果不杜絕,有損產(chǎn)品的合格率、一次通過率,會造成生產(chǎn)加工周期長,返工補料率高,準時交貨率低。
杜絕裸手觸板:隨手攜帶手套及指套,養(yǎng)成良好的取、放pcb板的習慣
在能戴手套的工序務必戴手套(如布手套、膠手套、手指套等)