排針排母電氣性能的一個主要需求

排針排母電氣性能的一個主要需求是建立和維持穩(wěn)定的排針排母阻抗。為達到這個目的，需要一個金屬接觸界面以提供這樣的固有穩(wěn)定性。建立這樣的接觸界面需要表面薄膜能在接觸配合的時候避開或分裂。這兩種不同的選擇明確了或稀有金屬和普通金屬之間的區(qū)別。對這些鍍層來說產生界面的金屬接觸相對較簡單，因為它僅僅需要接觸表面的伴隨物在配合時的移動。通常這很容易實現(xiàn)。為維持接觸界面阻抗的穩(wěn)定性，排針排母設計要求應注意保持接觸表面性以防止外在因素如污染物、基材金屬的擴散以及接觸磨損的影響。

鍍金電流密度過大,當鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤

鍍金原材料雜質的影響，當鍍金工藝進行時，加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過了鍍金液的使用標準后會很快影響金層的顏色和亮度，如果是有機雜質影響會出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,或者是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，會顯示電流密度低端不亮或是鍍不亮低端鍍不上的情況。鍍金電流密度過大，當鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤，導致其數(shù)值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，又或著是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣鍍槽中的部分鍍件金鍍層結晶粗糙,會目視金層發(fā)紅的情況。

工程師常喜歡選用超過實際應用要求的連接器

工程師常常喜歡選用超過實際應用要求的連接器，因此只要認真地考慮連接器的電鍍要求及材料便可降低成本。而且采用不同的設計可縮小連接器的板上占用空間，從而減小PCB尺寸并降低成本，同時還簡化了生產、降低了故障率及質量控制成本?？梢試L試在某些應用中使用模塊化連接器，因為模塊化連接器可后向兼容和前向擴展，從而減少呆滯庫存成本。由于連接器的體積龐大，物流成本十分明顯，許多公司可能沒有正確考慮分配運輸費用，有時會低估了成本。一些供應商可提供不同的供應鏈解決方案，如實施JIT、VMI等項目有助于統(tǒng)一產品運輸費用，從而可以降低成本。