熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司專業(yè)生產批發(fā)：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產品。歡迎來電咨詢！

將鉬銅材料開發(fā)作為電流密度較低的電器開關中的觸頭以及作為熱沉材料使用。鉬銅材料由金屬元素鉬和銅組成的合金或復合材料。適用于電真空器件、激光器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等 。

鉬銅材料由金屬元素鉬和銅組成的合金或復合材料。適用于電真空器件、激光器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等。

供應MoCu10鉬銅棒,鉬銅有較高導電、熱性,鉬銅規(guī)格齊全。鉬銅是鉬和銅的復合材料，一種很好的替代銅、鎢銅應用的材料。鉬銅合金鉬銅具有較高的電導率和熱導性能。鉬銅合金用途:散熱器和分離器，微波載體，微電子包裝基地和外殼，陶瓷基板載體，激光二極管底座，表面貼、封裝導線，微處理器蓋，火箭部件，光學套件，功率封裝，微小的軟件包等。鉬是除黃金，白銀和銅金屬元素以外好的導電材料。因此鉬，銅，鉬和銅組成的合金，具有很高的電導率和熱導率。

鉬銅電子封裝熱沉片產品特色:

◇未加Fe、Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能

◇優(yōu)異的氣密性

◇較小的密度，更適合于飛行電子設備

◇鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇售前售中售后全過程技術服務

鉬及鉬合金是發(fā)展現代科技不可缺少的重要材料之一?？梢灶A計，鉬合金作為功能材料的應用，將成為未來很長一段時間研究的熱點。不過有專家指出，要擴大其在高溫結構材料上的應用，還必須解決其高溫氧化問題。