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氣化切割，氣化切割將材料蒸發(fā)，盡可能減小了對周圍材料的熱效應(yīng)影響。采用連續(xù) CO2 激光加工蒸發(fā)低熱量、高吸收的材料就可以達到上述效果，例如薄的塑料薄膜以及木材、紙、泡沫等不熔化的材料。

自動調(diào)焦，切割不同材料時，要求激光束的焦點落在工件截面的不同位置。因此，就需要調(diào)整焦點的位置（調(diào)焦）。早期的激光切割機，一般采用手動調(diào)焦方式；當(dāng)下，許多廠商的機器都實現(xiàn)了自動調(diào)焦?？赡苡腥藭f，改變切的高度就好了，切升高，焦點位置就高，切降低，焦點位置就低。沒有這么簡單。

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一般來說，激光切割可分為激化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。這四種激光切割方法的切割功率及功率密度不同，導(dǎo)致其適用于不同的場景。

激光劃片與控制斷裂，激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器?？刂茢嗔咽抢眉す饪滩蹠r所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。