碳化硅發(fā)展歷史，碳化硅是由美國人艾奇遜在1891年電熔金剛石實(shí)驗(yàn)時(shí)，在實(shí)驗(yàn)室偶然發(fā)現(xiàn)的一種碳化物，當(dāng)時(shí)誤認(rèn)為是金剛石的混合體，故取名金剛砂，1893年艾奇遜研究出來了工業(yè)冶煉碳化硅的方法，也就是大家常說的艾奇遜爐，一直沿用至今，以碳質(zhì)材料為爐芯體的電阻爐，通電加熱石英SIO2和碳的混合物生成碳化硅。碳化硅制品，在應(yīng)用在密封環(huán)上：碳化硅陶瓷的耐化學(xué)腐蝕性好、強(qiáng)度高、硬度高，耐磨性能好、摩擦系數(shù)小，且耐高溫，因而是制造密封環(huán)的理想材料。

　　碳化硅化學(xué)性質(zhì)，碳化硅本身很容易氧化，但它氧化之后形成了一層二氧化硅薄膜，氧化進(jìn)程逐步被阻礙。碳化硅用途，碳化硅晶片屬于寬帶隙半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料，是未來可以替代硅作芯片的材料，將會引起電子行業(yè)革命性的變革。在空氣中，碳化硅于800 ℃時(shí)就開始氧化，但很緩慢；隨著溫度升高，則氧化速度急速加快。碳化硅的氧化速率，在氧氣中比在空氣中快1.6倍；氧化速率的速度隨著時(shí)間推移而減慢。我們生產(chǎn)的硅錳，硅鈣，硅鈣鋁合金，高碳鉻鐵，復(fù)合脫氧劑，碳化硅，增碳劑，硅鈣線，硅鐵廠家，化學(xué)成分和粒度也可以根據(jù)客戶的要求來訂做。

　　碳化硅用途，碳化硅晶片屬于寬帶隙半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料，是未來可以替代硅作芯片的材料，將會引起電子行業(yè)革命性的變革。碳化硅（SiC）因其很大的硬度而成為一種重要的磨料，但其應(yīng)用范圍卻超過一般的磨料。目前的主要用途是LED固體照明和應(yīng)用于高頻大功率的無線通訊。手機(jī)和筆記本電腦的背景光市場將給碳化硅巨大的需求增長。我們生產(chǎn)的硅錳，硅鈣，硅鈣鋁合金，高碳鉻鐵，復(fù)合脫氧劑，碳化硅，增碳劑，硅鈣線，硅鐵廠家，化學(xué)成分和粒度也可以根據(jù)客戶的要求來訂做。

　　碳化硅行業(yè)展望市場，根據(jù)我們預(yù)測，預(yù)計(jì)2010年，市場對綠碳化硅塊需求量將突破120萬噸。經(jīng)碳化硅行業(yè)競爭格局分析濟(jì)態(tài)勢向好，根據(jù)世界銀行新統(tǒng)計(jì)預(yù)測，中國經(jīng)濟(jì)有望繼2009年國際金融危機(jī)沖擊下“保八”成功后，這為碳化硅行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部發(fā)展環(huán)境。耐火材料和磨料磨具是碳化硅的傳統(tǒng)低端應(yīng)用領(lǐng)域，附加值低，碳化硅本身用途極為廣泛，加強(qiáng)其新用途、新應(yīng)用市場的開發(fā)，拓寬經(jīng)營思路，是碳化硅行業(yè)今后健康發(fā)展的必由之路。我們生產(chǎn)的硅錳，硅鈣，硅鈣鋁合金，高碳鉻鐵，復(fù)合脫氧劑，碳化硅，增碳劑，硅鈣線，硅鐵廠家，化學(xué)成分和粒度也可以根據(jù)客戶的要求來訂做。