芯片生產車間、集成電路無塵室和磁盤制造

芯片生產車間、 集成電路無塵室和磁盤制造車間是屬于電子制造行業(yè)凈化車間的重要組成部分， 由于電子產品在制造、 生產過程中對室內空氣環(huán)境和品質的要求極為嚴格， 主要以控制微粒和浮塵為主要對象， 同時還對其環(huán)境的溫濕度、 新鮮空氣量、 噪聲等作出了嚴格的規(guī)定。電子制造廠萬級潔凈廠房內的噪聲級（空態(tài)）： 不應大于 65dB(A)。

無塵車間裝修要求有哪些

無塵車間裝修要求有哪些：1、建設工業(yè)無塵車間圍護界區(qū)和室內裝飾，必須選擇氣密性好、隨溫度和濕度變化變形小的資料。2、要無塵車間內墻面和天花板的外觀，必須平整、明亮、無裂縫、界面緊密、無顆粒。3.無塵車間內墻面和天花板的外觀應平整、無光澤、無裂縫、界面緊密、無顆粒狀物質脫落。而且，耐清洗和酸堿。墻面、地面、天花板的結合部應做成拱形，踢腳不突出墻面。輕質資料溶解斷裂時，應當選擇防碰撞措施。

凈化空調施工要求:風管和部件應選用鍍辭鋼板

凈化空調施工要求:1、風管和部件應選用鍍辭鋼板，風管表里表有必要平坦?jié)櫥?，不得在管內加固風管，咬接應選用聯(lián)合角咬口，接縫有必要涂密封膠。風管聯(lián)接不該選用內法蘭。風管有必要設密封打掃孔，總管上應有風量測定孔(支干管上依據需求設置）過濾器前后要有測壓孔。防爆區(qū)排風管咬口縫要用焊錫密封。2、風管設備今后、保溫之前應進行漏風檢查。送回風管用漏光法檢查應無漏光，體系空調器漏風率不該大于2%。擦拭空調體系表里表選用不易掉纖維的資料。

樓地面混凝土基層強度不應低于C30,厚度不低于30mm

樓地面混凝土基層強度不應低于C30，厚度不低于30mm；基層表面應收光、平整、堅實、牢固、無返砂、無裂縫，如有裂縫要提前進行修補處理，確保環(huán)氧樹脂自流平漆施工完成后不產生裂縫；基層要打磨平整，邊打磨邊要用吸塵器吸干凈灰塵；環(huán)氧材料要符合設計要求，進場驗收要嚴格把關；環(huán)氧樹脂地面施工完成后及時對施工區(qū)域進行封閉，待地面強度（沖擊強度、粘結強度）達到設計要求后，必須用潔凈吸塵器對地面進行吸塵處理。